가온칩스는 미공개 기관과 55억 8천만 원 규모의 계약을 체결했다고 21일에 공시했다.
이번 계약은 주문형 반도체 시제품 공급 계약이고 계약기간은 2023년 12월 20일부터 2024년 12월 31일까지이다.
계약규모는 55억 8천만 원으로 최근 매출액인 433억 2천만 원 대비 12.89% 수준이다.
한편, 가온칩스는 장 마감 이후 해당 기업공시를 발표했으며 오늘 종가가 48,250원, 거래량은 1,964,364주로, 직전 거래일 대비 3,450원(+7.7%) 상승했다.
금융감독원 기업공시에 업체명을 밝히지 않아 미공개 기관이라고 표기했습니다.공시 전문으로 이동
[머니로보 Writer]
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