예스티는 삼성전자 주식회사와 74억 9천만 원 규모의 계약을 체결했다고 5일에 공시했다.
이번 계약은 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)이고 계약기간은 2023년 12월 04일부터 2024년 06월 30일까지이다.
계약규모는 74억 9천만 원으로 최근 매출액인 759억 9천만 원 대비 9.85% 수준이다.
한편, 예스티의 09시 16분 현재주가는 17,340원으로 직전 거래일 대비 340원(+2.0%) 상승이며, 거래량은 36,628주이다.
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[머니로보 Writer]
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