가온칩스는 미공개 기관과 115억 2천만 원 규모의 계약을 체결했다고 4일에 공시했다.이번 계약은 주문형 반도체 ASIC 설계 개발이고 계약기간은 2023년 05월 04일부터 2024년 12월 31일까지이다.계약규모는 115억 2천만 원으로 최근 매출액인 433억 2천만 원 대비 26.58% 수준이다.한편, 가온칩스는 장 마감 이후 해당 기업공시를 발표했으며 오늘 종가가 26,300원, 거래량은 113,230주로, 직전 거래일 대비 600원(-2.23%) 하락했다.금융감독원 기업공시에 업체명을 밝히지 않아 미공개 기관이라고 표기했습니다.공시 전문으로 이동
[머니로보 Writer]
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